[타이베이=IT동아 강형석 기자]
"나에게 있어 컴퓨텍스는 많은 의미를 갖는다. 먼저 우리는 지난해 컴퓨텍스에서 최대 16코어를 탑재한 라이젠 쓰레드리퍼를 공개했기 때문이다. 올해에도 좋은 소식을 가지고 왔다. 이번에는 1세대 라이젠 쓰레드리퍼의 두 배인 32개 코어를 탑재한 2세대 라이젠 쓰레드리퍼다."
짐 앤더슨(Jim Anderson) AMD 컴퓨팅&그래픽스 상무 겸 총괄 이사의 한 마디에 행사장이 술렁였고, 이내 그는 2세대 라이젠 쓰레드리퍼(2nd GEN RYZEN Threadripper)의 정보를 언급하기 시작했다. 새로운 프로세서는 12나노미터(nm) 공정에서 만들어지고 기존 세대와 비교해 코어 수가 두 배씩 증가한다. 최대 32코어, 가상 쓰레드 기술(SMT)까지 더하면 총 64개의 쓰레드가 활발히 작동한다.
새로운 고성능 프로세서는 현재 시중에 판매되고 있는 2세대 라이젠 라인업에 뿌리를 두고 있다. 젠플러스(ZEN+) 설계 구조에 12나노미터 공정에서 만들어진다. 기존 14나노미터 공정과 비교해 더 많은 트랜지스터를 집적하거나 동일 면적이라면 여유 공간을 대거 확보할 수 있으므로 전반적인 속도 향상을 이룰 수 있다. 불필요한 전력 소모를 억제하는 것도 가능하다.
플랫폼은 변화를 주지 않을 전망이다. 뚜렷한 언급은 없었지만 공개된 프로세서는 기존과 동일했다. 또한 기존 플랫폼간 하위 호환성을 제공하는 AMD의 정책 상 1세대 쓰레드리퍼 프로세서 플랫폼인 X399 칩셋 메인보드에서도 사용 가능할 것으로 예상된다. 대신 메인보드 제조사가 새로운 프로세서를 지원하기 위한 소프트웨어(펌웨어)를 제공해야 된다.
하위 호환을 지원한다면 사양 자체는 큰 변화 없이 코어 수가 증가하는 형태로 이어질 것이다. 총 64개의 PCI-E 레인, 4채널 DDR4 메모리 슬롯 등이 대표적이다. 사실 이 정도만 하더라도 현재의 플랫폼 구조에서는 다양한 주변기기 조합이 가능하다.
코어 수에도 변화가 생긴다. 기존 쓰레드리퍼는 8/12/16코어 단위로 제공했다면 이번에는 최대 32코어까지 갖췄다. 이는 8x2 코어 구성이었던 전작과 달리 8x4 코어 구조를 가졌기 때문이다. 그렇기에 이번에는 16/24/32 코어 구성으로 시장에 내놓을 가능성이 높다. 프로세서 위에 얹은 4개의 실리콘 다이는 지속적인 상호 통신이 이뤄져야 해서다.
AMD는 2세대 라이젠 쓰레드리퍼를 오는 3분기(7~9월) 중에 선보일 계획이다. 이는 4분기(10~12월) 출시를 계획한 인텔의 28코어 프로세서보다 빠른 것이다. 지난해에 이어 올해도 초고성능 데스크탑(HEDT – High End Desktop) 프로세서 경쟁이 치열해질 듯 하다.
글 / IT동아 강형석 (redbk@itdonga.com)