[IT동아 김영우 기자] 아시아를 대표하는 IT 엑스포 중 하나인 컴퓨텍스(Computex) 2019가 5월 28일부터 6월 1일까지의 일정으로 대만(타이완) 타이베이에서 막을 연다. 이번 컴퓨텍스 2019에는 1,685개 참가기업이 5,508개의 부스를 열어 높은 관심이 집중되고 있다. 행사 개막을 하루 앞둔 27일, 타이베이국제회의센터(Taipei International Convention Center, TICC)에서는 컴퓨텍스 2019 인터내셔널 기자간담회 및 기조연설이 이루어졌다.
행사의 시작을 알린 컴퓨텍스 주관사 타이트라(Taiwan External Development Council, TAITRA)의 월터 예(Walter Yeh) 회장 겸 CEO는 "혁신 국가 대만은 컴퓨텍스 통해 전세계 혁신가 위한 전방위적 플랫폼 역할을 할 것" 이라고 강조했다. 그리고 뒤이어 AMD의 CEO인 리사 수(Lisa Su) 박사가 단상에 올라 AMD의 디지털 혁신 및 자사의 신제품을 소개하는 자리를 가졌다.
새로운 공정과 아키텍처로 성능 높인 3세대 라이젠
가장 관심을 모은 AMD의 신제품은 3세대 AMD 라이젠(RYZEN) 데스크톱 CPU다. 기존의 2세대 라이젠에 적용되었던 12nm 공정의 젠+(Zen+) 아키텍처(기본설계)보다 공정의 미세도 및 성능, 효율 등이 모두 향상된 7nm 공정의 젠2(Zen2) 아키텍처를 적용했다. 또한 AM4 소켓 규격이므로 기존의 1,2 세대 라이젠용 메인보드에도 호환되는 것이 특징이다. 이와 더불어 세계 최초로 PCIe 4.0 인터페이스를 지원, 한층 고성능의 주변기기를 이용할 수 있는 것도 특징이다. 리사수 박사의 소개에 의하면 젠2 아키텍처는 전작 대비 IPC(동일 클럭당 성능)이 15% 향상되었고 캐시(임시 저장소)의 용량도 2배 늘어났다.
8코어 16쓰레드 구성의 라이젠7 3700X(, 3.6~4.4GHz), 라이젠7 3800X(3.9~4.5GHz)가 대표 모델이며, 이들은 각각 경쟁사인 인텔의 코어 i7 9700K및 코어 i9 9900K와 비교해 다중코어 연산 외에 단일코어 연산시에도 더 나은 성능을 낸다고 리사 수 박사는 강조했다. AMD가 제시한 씨네벤치(Cinebench) 벤치마크 결과에 따르면 3세대 라이젠7은 동급의 인텔 제품 대비 다중코어 연산에서 28~37%이상, 단일코어 연산에서 1~3% 이상의 성능 우위를 가진다. 단일코어 연산능력이 인텔에 비해 유독 떨어진다는 평가를 받았던 전작대비 크게 발전한 점이다.
코어 늘리고 소비전력은 줄인 라이젠9도 새로 선보여
한편, 라이젠7보다 더 많은 코어를 탑재한 라이젠9 시리즈도 이날 처음 공개되었다. 12코어 24쓰레드 구성에 3.8~4.6GHz로 구동하는 라이젠9 3900X가 그 주인공으로, 씨네벤치 기준으로 경쟁 제품인 인텔 코어 i9 9920X 대비 단일코어 성능은 14% 이상, 다중코어 성능은 6% 이상 높다고 리사 수 박사는 강조했다. 또한 성능이 더 높음에도 불구하고 소비 전력은 훨씬 낮은 것도 특징이다. TDP(열설계전력) 기준 코어 i9 9920X는 165W지만 라이젠9 3900X는 105W에 불과하다.
그리고 기존 고성능 제품군이었던 라이젠 쓰레드리퍼 시리즈가 별도 규격의 메인보드를 요구했던 것과 달리, 라이젠9은 일반 라이젠 시리즈와 같이 AM4 소켓 규격의 메인보드를 이용한다. 그리고 이날 AMD는 새로운 고성능 메인보드용 칩셋인 AMD X570도 소개했다.
이 성능에 이 가격? 행사장 '술렁'
이날 발표의 하이라이트는 가격 소개 부분이었다. 이날 공개된 3세대 라이젠7 3700X의 가격은 미화 기준 329 달러, 라이젠7 3800X는 399 달러였으며, 라이젠9 3900X는 499 달러다. 비교대상으로 제시한 인텔의 코어 i7 9700K가 374 달러, 코어 i9 9900K가 488 달러, 그리고 코어 i9 9920X가 1189 달러인 점을 생각해보면 가격대 성능비가 확실히 우수하다. 3세대 AMD 라이젠은 올해 7월 중 출시 예정이다.
한편 이날 라사 수 박사의 기조연설 중에는 젠2 아키텍처를 적용한 신형 서버/워크스테이션용 CPU인 2세대 에픽(EPYC), 그리고 7nm 공정의 새로운 아키텍처인 RDNA를 적용한 '나비(Navi)' 칩셋 기반 라데온 RX 5000 GPU 시리즈도 소개되어 관심을 끌었다. 라데온 RX 5000 시리즈의 대표 제품인 라데온 RX 5700 그래픽 카드는 6월 중 출시될 예정이다. 라데온 RX 5700은 GDDR6 고속 메모리 및 PCIe 4.0 고속 인터페이스를 지원한다. 경쟁사인 엔비디아의 지포스 RTX 2070 대비 게임 구동성능이 더 우수하다고 AMD는 강조했다. 그리고 현재 개발 중인 소니의 차세대 플레이스테이션에 AMD의 젠2 기반 CPU와 나비 기반 GPU가 탑재된다는 점도 밝혔다.
기자의 눈으로 본 행사
이날 행사장에서 AMD의 리사수 CEO는 단연 높은 인기를 끌었다. 리사 수가 이끄는 AMD는 2017년 라이젠 시리즈를 첫 출시해 기대 이상의 성과를 거두었고, 인텔이 독점하던 PC용 프로세서 시장에 신선한 바람을 불러일으켰다고 평가받고 있다. 이 모든 성과가 물론 리사 수 혼자의 노력 덕분은 아니겠지만, 그의 취임 이후 AMD는 확실히 긍정적인 쪽으로 나아가고 있음이 분명하다.
AMD를 둘러싼 주변 환경 역시 변화가 감지된다. 이날 행사 후반에는 에이수스(ASUS), 에이서(ACER), 마이크로소프트(Microsoft)의 관계자가 출연해 AMD와의 협력을 다짐하기도 했다. 에이수스와 에이서는 AMD의 CPU와 GPU가 탑재된 게이밍 PC를 다수 출시할 것을 약속했으며, 마이크로소프트는 클라우드 분야에서 AMD와의 협력한다고 밝혔다. 또한 3세대 라이젠의 출시와 즈음해 각 제조사에서 100여개 이상의 지원 메인보드가 출시를 준비하고 있다고 AMD는 밝혔다.
글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)