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에이수스, 게이밍 브랜드 'ROG'로 플레이엑스포 참가

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[IT동아 권명관 기자] 2016년 5월 19일, 에이수스(ASUS)가 오늘부터 22일까지 나흘간 경기도 일산 킨텍스에서 열리는 국제게임전시회 '2016 PlayX4(이하 플레이엑스포)'에 참가해 게이밍 전용 데스크탑PC와 노트북, 그래픽카드, 메인보드 등을 전시했다. 플레이엑스포는 기능성게임은 물론, 가상현실, 시뮬레이터, 드론 및 로봇, 동작인식 기반 게임 등 각종 ICT 기술을 결합한 차세대 융복합 게임쇼로 탈바꿈했다. 또한, 올해에는 국내뿐만 아니라 해외(이란 등) 업체도 참여해 내실을 다졌다.

플레이엑스포에 참가한 에이수스 부스 전경

에이수스는 이번 플레이엑스포에서 84개 부스 규모로 참여한 '다나와' 존에서 관람객들에게 자사의 제품을 소개했다. 특히, 일반 사용자들이 평소 접하기 어려운, 세계 최초 수냉 쿨링 시스템을 적용한 'ROG GX700' 노트북과 'ROG GL552, GL752, G20 등 다양한 라인업의 게이밍 시리즈'를 관람객들이 직접 체험할 수 있도록 공개했다. 참고로 ROG는 에이수스의 게이밍 브랜드다. 게임 실행 성능을 높인 노트북, 데스크탑PC, PC 부품(그래픽카드, 메인보드, 메모리) 등을 모두 일컫는다.

에이수스가 전시한 ROG 라인업

GX700은 엔비디아 GTX980 그래픽 카드를 탑재한 노트북이다. 재미있는 점은 모바일용 그래픽 카드(GTX980M 등)와 달리 데스크탑PC에 탑재하는 일반 그래픽 카드를 사용한 것. 여기에 도킹 방식으로 연결할 수 있는 수랭식 쿨러를 지원해 그래픽카드 성능을 최대한으로 끌어낼 수 있도록 조치했다. 노트북 본체만 사용할 때와 비교하면, 프로세서 성능은 최대 51%, 메모리 성능은 최대 31%, 그래픽 성능은 최대 48%까지 향상된다.

쿨러와 결합하면 일반 노트북에서는 불가능한 오버클럭도 할 수 있다. GX700에 탑재한 하이드로 오버클러킹 시스템을 통해 그래픽 카드 성능을 최대 43%, 프로세서 클럭을 최대 48%, 메모리 대역폭을 최대 31%까지 높인 상태로도 사용할 수 있다. 노트북이 아니라 웬만한 데스크탑PC 이상의 성능을 낼 수 있도록 지원하는 것.

수랭식 쿨러에 사용하는 냉각수는 화학 반응을 최소화한 특수 유기산 억제제로 만들었다. 이를 통해 알루미늄, 철, 구리 합금 등으로 제작된 도킹 시스템의 부식을 최소한으로 줄 였다.

CPU(프로세서)는 오버클럭할 수 있는 K 모델(코어 i7-6820HK)을 탑재했으며, 메모리 용량은 32GB다. 저장장치는 256GB M.2 SSD를 탑재했으며, 레이드 구성(여러 개의 저장장치를 묶어 성능 향상 및 데이터 백업 등을 지원하는 기술)도 지원한다. 화면 크기는 17인치며, 화면 해상도는 풀HD다.

에이수스의 다양한 그래픽카드

에이수스는 제품 전시와 함께 부스 현장을 방문하는 관람객을 위해 체험존과 부스 인증 이벤트, 다트 이벤트, OX 퀴즈 이벤트 등을 마련했다. 이벤트에 참여하면 스마트폰 액세서리, 에코 백을 비롯해 에이수스 태블릿PC '젠패드' 등을 경품으로 제공한다다.

에이수스 플레이엑스포 전시

또한, 에이수수는 "앞으로 게이밍 노트북 시장점유율 1위라는 입지를 더욱 강화하고자 게이밍 PC 전문 브랜드 'ROG(Republic of Gamers)' 제품 라인업에 특화 채널 및 영업 활동을 준비하고 있다. 그리고 ROG만의 차별화된 마케팅 캠페인을 개진해 나갈 예정"이라고 전했다.

글 / IT동아 권명관(tornadosn@itdonga.com)


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